（来源：电路板智造）
7月16日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司正式披露首次公开发行股票招股意向书，宣布启动深市主板发行。根据安排，公司此次拟公开发行5556万股新股，占发行后总股本的10%，全部为新股，不涉及老股转让，网上申购日期定于7月24日。
嘉立创定位为硬件创新基础设施服务商，主要服务于产品研发、样品试制和小批量生产等场景。其业务范围涵盖EDA、CAM等工业软件，印制电路板制造，电子元器件购销，电子装联，以及CNC制造、3D打印和FA零部件商城等机械产业链领域。公司的核心模式是将原本分散在不同软件、供应商和生产环节中的硬件研发需求，整合为可在网上下单、数字化处理和柔性交付的一站式服务流程。
从数千元到数十元，打样成本与周期大幅压缩
硬件产品从设计图纸走向真实样机，通常要经历电路设计、元器件选型、PCB打样、贴片焊接、结构件加工和小批量验证等多个环节，且往往需要多次修改和反复验证。这类订单普遍具有批量小、规格多、改版频繁、交付要求高等特点，与传统制造企业偏好大批量、少规格订单的生产习惯并不匹配。
嘉立创最早从PCB打样切入市场，通过自研的智能拼板算法，将不同客户在尺寸、工艺和交期上各异的订单进行组合生产，既提高了板材利用率和工程处理效率，也实现了日均处理数万款不同规格PCB订单的能力。在这种模式下，单次打样成本从数千元降至数十元，交付周期从数周缩短至最快12小时。
在此基础上，嘉立创进一步向设计和制造两端延伸。工程师可以使用公司自研的“嘉立创EDA”软件完成电路设计，通过“立创商城”进行元器件选型和采购，并衔接PCB制造与PCBA电子装联服务。当项目进入外壳、支架等机械结构验证阶段，还可以继续使用3D打印、CNC加工和FA零部件服务。一次验证发现问题后，研发团队可快速修改设计并启动下一轮试制，无需在多个外部机构之间反复沟通协调。
截至2025年末，嘉立创在线自助下单网站的注册用户已超过950万，当年处理订单总量超过2100万笔。2025年全年，公司实现营业收入102.32亿元，同比增长28.40%，首次突破百亿元大关；实现净利润13.06亿元，同比增长23.93%；最近三年营业收入复合增长率达到23.34%。
AI硬件带动协同需求，各业务板块同步增长
随着人工智能从数字信息处理向感知环境、决策并控制物理设备演进，AI硬件、机器人、智能终端和汽车电子等产品的研发重点，已从单一的算法或零部件性能，扩展到电路、传感、控制、供电、电子装联和机械结构的协同验证。这类产品的研发往往需要同时协调电子系统和机械结构，并通过多轮打样、测试和改版逐步定型。
嘉立创的一站式服务体系与这种跨环节、高频次、强协同的研发需求高度契合。不同业务线可以围绕同一个客户、同一个项目依次承接需求，研发团队无需在多个供应商之间重复传递文件、确认规格和协调交期。
从业务结构来看，嘉立创已形成PCB、电子元器件、PCBA和机械产业链服务协同发展的格局。2025年，PCB业务实现收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务实现收入36.51亿元，同比增长29.39%；PCBA业务实现收入17.89亿元，同比增长49.68%，成为增速最快的核心板块。
PCBA业务是观察一体化协同的重要窗口。电子产品的功能实现依赖电子元器件，PCB是元器件的载体，而电子装联则是实现元器件在PCB上装配和电气连通的关键环节，三者需求相伴而生。2025年，PCBA业务带动实现PCB收入4.69亿元，较上年增加1.51亿元，对当期PCB收入增长的贡献比例达到28.95%，充分体现了不同业务板块在同一研发项目中的前后衔接效应。
机械产业链服务进一步强化了协同关系。2025年，以3D打印、CNC制造和FA零部件商城为代表的机械产业链服务合计实现收入5.56亿元，同比增长77.80%，其中前述三项业务收入合计4.33亿元。AI硬件和机器人在完成电路功能验证后，还需要进行外壳、支架、传动和装配等结构验证，这些需求可继续由机械产业链服务承接，实现了电子与机械的一体化验证。
压合机
阻焊LDI
线路LDI数字系统连接设计与制造，募资加码高端产能
承接海量小批量订单，离不开工业软件、数字系统与生产制造能力的共同配合。嘉立创长期围绕订单审核、工程文件处理、生产排程、仓储管理和客户服务建设信息化系统，已形成订单快速审核报价、全自动CAM资料处理、PCB智能拼板、PCB智能化自动制造、智能仓储管理以及PCBA工程文件自动化处理等核心能力。
在生产前端，智能拼板系统将每天大量不同尺寸、不同参数的PCB订单进行组合排产，降低了分散订单单独排产的成本。订单进入生产流程后，自动审单、工程文件处理和智能排产系统继续减少人工干预。数字系统承担需求识别和生产调度，自有生产基地负责柔性履约，确保小批量、多品类、短交期订单能够稳定产出。
嘉立创EDA将服务入口延伸至设计环节。截至2025年末，嘉立创EDA全球累计注册用户突破658万人，累计设计硬件项目超过5200万个。工程师完成电路设计后，可直接衔接器件匹配、PCB制造和PCBA服务，使设计数据顺畅进入后续制造流程。公司还围绕CAM、DFM、ECAD和ERP等环节持续研发工业软件，截至2025年末已取得26项发明专利、161项实用新型专利和293项软件著作权。
在高端制造能力方面，嘉立创2025年已实现64层超高层PCB、1至3阶HDI板、FPC四层板等高端产品的量产，产品覆盖从机器人关节精密部件到智能穿戴设备整机方案等各类硬件创新场景。
根据招股书，本次发行募集资金拟投向高多层PCB产线建设、PCBA智能产线建设、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充、机械产业链产线建设等五个项目，计划投入募集资金合计42亿元。这些项目均围绕现有主营业务展开，分别用于高端PCB与PCBA产能扩充、电子元器件仓储及品类拓展、工业软件及信息系统升级，以及机械产业链产能配套。项目建成后，将进一步提升嘉立创在高复杂度PCB、电子装联、元器件供应和机械结构件制造等方面的综合服务能力，为新兴硬件产品的研发验证提供更加完整的工程支持。
